轮毂型电镀超薄切割砂轮
主要特点：
1 寿命长
2 精度高
3 厚度薄
4 高性能
轮毂型电镀超薄切割砂轮用于半导体集成电路及分立器件制造过程中的开槽、切割、划片，主要切割材料有硅片、砷化镓、玻璃、陶瓷、石英、半导体复合材料等。该产品精度高、寿命长，性能达到国外同类产品水平。
1 寿命长
2 精度高
3 厚度薄
4 高性能
轮毂型电镀超薄切割砂轮用于半导体集成电路及分立器件制造过程中的开槽、切割、划片，主要切割材料有硅片、砷化镓、玻璃、陶瓷、石英、半导体复合材料等。该产品精度高、寿命长，性能达到国外同类产品水平。